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旱地集流增墒覆盖播种法
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作者:
d8r己生活都.
时间:
2019-11-26 01:57
标题:
旱地集流增墒覆盖播种法
<p>旱地集流增墒覆盖播种法</p>
<p>一、双垄沟覆盖法适于玉米、高粱、西瓜、甜瓜、蓖麻等。覆盖膜时按宽窄行规格在覆膜带上人工或机械开出两条深5厘米、宽10厘米的小垄沟,而后用80厘米宽地膜一覆两行。播时打孔将种子点播于垄沟,覆土后膜上形成两条凹陷集流沟(也可开沟播种后覆膜,放苗后压土),使膜上降雨经插孔渗入根际。 二、膜边拢土覆盖法适于玉米、高粱、西瓜、蓖麻等。常规法平
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铺覆盖之后,在膜侧露地上用犁浅串或人工拢起两条5~10厘米高的小土堰,中间形成一种膜槽,于膜上打孔播种。 三、低穴播种覆盖法适于玉米、高粱、甜瓜、蓖麻等作物。在一般平铺覆盖的基础上,打孔播种时取出部分表土,使播穴形成直径5~10厘米的坑,然后点播后覆膜。此法不仅可集流增墒,而且还能防风御寒。 四、幅边膜槽播种法适于玉米、高粱等。方法是,常规机械铺膜后,打孔将种子点播于幅边由铺膜机轮压下的小膜槽内,即幅端凹线槽中。因为机铺膜造成的微拱形膜面往往汇膜上径流于此,土壤墒情较好。为了不改变宽窄行种植形式,采用此法时可只选用60厘米宽地膜或100厘米对半裁开。 五、膜侧播种覆盖法适于玉米、高粱等。在铺膜时墒情较差,铺膜后遇雨膜侧露地墒情好时应用此法最好。即采用40或60厘米宽地膜平铺覆盖后,播种时将种子播于膜两侧露地上。 六、深坑集流覆盖法适于种植西瓜。方法是,按预定株行距要求,在种植带上先开30厘米
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见方深坑,施肥后将坑面整成比地表低5厘米左右的种植坑,坑内点种西瓜后覆盖地膜。这样坑内形成小温室。当幼苗出土长至顶膜时,破膜放苗,压膜于坑底用土封严。小温室又成了集流坑。 七、宽平垄覆盖法适于花生、山药、红薯、甜菜等地下根块茎作物。即按种植形式,将种植带起10~15厘米高,60厘米宽的大垄背后覆膜,垄背要宽而平。在垄背上种植两行作物。 八、大垄沟覆盖法适于旱地种植各种蔬菜。以1米一带(畦)中间开20厘米宽、15厘米深的斜底垄沟,两侧形成两条
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垄背,用100厘米宽地膜一覆两垄一沟,在垄背上打孔种菜两行。追肥浇水时,可从畦头揭膜沿垄沟灌入水肥。 (翟洪民)</p>
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