爱立信eMAP智能制造原型亮相世界5G大会

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爱立信eMAP智能制造原型亮相世界5G大会
  爱立信与中国移动研究院共同打造的智能制造原型-模块化装配平台（Ericsson Modular Assembly Platform ，简称eMAP）亮相2022世界5G大会。该原型引入了5G与时间敏感网络（Time Sensitive Networking ，简称TSN）技术，与适用于5G连接的模组配合，可充分发挥5G网络在覆盖、带宽、时延与稳定性上的优势，实现装配平台各个模块间高速、准确和稳定的数据传输与交互，从而助力制造企业的生产效率与产品质量提升。

    此前，爱立信南京工厂的核心产线装配平台已经具备了模块化、数字化、智能化等特点，但仍面临着布线繁琐，应对产线动态调整困难等痛点。面对未来"智造"对于产线更苛刻的需求，爱立信与中国移动研究院联合探索，在eMAP中引入5G与TSN技术，以确保企业能够获得一致性的低时延与高可靠的5G网络体验，从而有效控制网络抖动，满足工业生产、装配等环节对生产节拍的严格要求，确保生产指令按确定时间到达被控设备。其次，多个用户设备 (UE)间直接通信是3GPP R17定义的新特性，可直接在用户面功能单元 (UPF)完成UE间数据转发，既降低了时延，又能保证数据不出厂。在确保实时通信的前提下，5G与TSN技术的结合可支持工业控制流和视频数据流的混合传输，既减少了布线，同时又增加了系统部署的灵活性。
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